物聯(lián)網(wǎng)的趨勢隨著整體需求的鋪開越來越收到市場的青睞，根據(jù)數(shù)據(jù)預(yù)測，到2020年左右在未來的物聯(lián)網(wǎng)市場上將超過1000億臺(tái)設(shè)備，而將近一大半的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備有著對功耗極為
敏感的需求，因此，具有低功耗、高性能的，尤其是集成了無線通信功能的靈動(dòng)微電子MCU解決方案將會(huì)受到重視。它在簡化設(shè)計(jì)之余，可以讓更多下游設(shè)計(jì)人員將聯(lián)網(wǎng)設(shè)備推向市場。
 
隨著物與物，人與物連接越來越多，未來的市場將會(huì)是千億連接的時(shí)代，再加上國際標(biāo)準(zhǔn)組織對技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)制定的工作有力的推動(dòng)，低功耗M2M的市場需求變得越來越廣闊，而能效是應(yīng)用在物聯(lián)網(wǎng)中一項(xiàng)重要的特性，比如智能抄表和智能信用卡等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，甚至一些更低功耗的物聯(lián)網(wǎng)需求應(yīng)用，MCU的設(shè)計(jì)需有著精細(xì)設(shè)計(jì)的能量模式，去使得MCU實(shí)現(xiàn)電流消耗與響應(yīng)時(shí)間和功能之間的平衡。
 
芯片如果具體到物聯(lián)網(wǎng)某個(gè)應(yīng)用，一般很難區(qū)分待機(jī)功耗和運(yùn)行功耗，因?yàn)槲锫?lián)網(wǎng)中的設(shè)備，大多數(shù)在待機(jī)及工作兩種模式中切換，因此平均功耗較為重要，
 
針對類似這種情況，大部分半導(dǎo)體企業(yè)投入了較大的力度在面向物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)低功耗MCU芯片方面，靈動(dòng)微電子更是推出了一款針對物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的MCU,通過內(nèi)核的功耗優(yōu)化，并在內(nèi)核，外設(shè)及工藝方面更多的細(xì)節(jié)設(shè)計(jì)去實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的低功耗功能。
 
具體來看，MCU的功耗水平包括靜態(tài)功耗、運(yùn)行功耗兩部分?？紤]實(shí)際的應(yīng)用，靜態(tài)功耗是芯片在睡眠或非運(yùn)作狀態(tài)下的功耗，而動(dòng)態(tài)功耗即MCU運(yùn)行時(shí)所消耗的功率。最后的系統(tǒng)功耗性能則是計(jì)算平均功耗。它們的功耗水平都與制造工藝有很大關(guān)系，采用何種工藝，決定了產(chǎn)品靜態(tài)功耗和運(yùn)行功耗的優(yōu)劣。

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