國務院印發(fā)“十三五”國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃。文中提到啟動集成電路重大生產(chǎn)力布局規(guī)劃工程，推動產(chǎn)業(yè)能力實現(xiàn)快速躍升。加快先進制造工藝，存儲器，特色工藝等生產(chǎn)線建設、提升安全可靠CPU、數(shù)模/模數(shù)轉換芯片，數(shù)字信號處理芯片等關鍵產(chǎn)品設計開發(fā)能力和應用水平。推動封裝測試、關鍵設備和材料等產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展。支持提高代工企業(yè)及第三方IP核企業(yè)的服務水平，支持設計企業(yè)與制造企業(yè)協(xié)同創(chuàng)新，推動重點環(huán)節(jié)提高產(chǎn)業(yè)集中度。

　　集成電路產(chǎn)業(yè)鏈包括設計、制造、封測，以及整機制造等下游配套產(chǎn)業(yè)和多晶硅等材料研發(fā)上游領域。其中設計是第一個環(huán)節(jié)，屬于智力密集型行業(yè)，需要較高技術含量;制造環(huán)節(jié)則是指生產(chǎn)制造晶圓基片并將設計好的電路版圖蝕刻在晶圓基片上，屬資金、技術密集型行業(yè)，該環(huán)節(jié)投資巨大，通常一條晶圓生產(chǎn)線需投資數(shù)億美元;封裝測試是后段加工環(huán)節(jié)，資金和門檻技術相對較低。

　　我國目前集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中的設計部分占比在逐步提升，芯片制造部分有所下滑，封裝測試部分基本保持穩(wěn)定。芯片制造占比約為23%、電路設計約占35%、封裝測試占42%。

　
?    　總體來看，我國集成電路產(chǎn)業(yè)在全球整個產(chǎn)業(yè)鏈布局中依然處于中下游水平。不過，由于巨大的替代需求，近年來，在集成電路產(chǎn)業(yè)的各個環(huán)節(jié)均形成了一批具有一定實力的本土企業(yè)，其中不少為A股上市公司，投資者可以對此保持關注。

 

 

　　紫光國芯：同方國芯受益于軍工芯片國產(chǎn)化滲透率的提升和軍用存儲器的橫向拓展。中國軍工芯片市場容量60億元，國產(chǎn)化率10%，未來國產(chǎn)替代空間巨大。同方國芯的智能卡/智能終端亦在2015年迎來高速成長，國產(chǎn)銀行卡、健康卡芯片等有望逐步爆發(fā)。
 

　　大唐電信：基帶技術領先，汽車半導體芯片國內(nèi)獨家。公司旗下子公司聯(lián)芯科技是國內(nèi)TD-SCDMA和LTE基帶/AP芯片主要設計公司之一，擁有數(shù)量眾多的通訊專利，且芯片授權給小米投資的公司，未來在4G芯片領域有望有一席之地。
 

　　上海貝嶺：中國電子整合旗下集成電路資產(chǎn)的路徑已經(jīng)愈發(fā)明確，作為其旗下唯一A股上市平臺，上海貝嶺的資本運作值得關注。2014年，中國電子整合了旗下華大、華虹等IC設計資產(chǎn)成立華大半導體，產(chǎn)業(yè)收入規(guī)模躋身全國前三名。

 

 

　　集成電路制造

 

　　三安光電：公司布局化合物半導體制造，沖擊全球龍頭。三安光電在國內(nèi)率先進入6寸GaN領域，未來有望整合制造和設計，成為化合物半導體龍頭。

　　士蘭微：公司是中國IDM龍頭，公司主要產(chǎn)品包括分立器件、功率器件、LED驅(qū)動、MEMS傳感器、IGBT、安防監(jiān)控芯片等。公司未來按照電源和功率驅(qū)動產(chǎn)品線、數(shù)字音視頻產(chǎn)品線、物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品線、MCU產(chǎn)品線、混合信號與射頻產(chǎn)品線、分立器件產(chǎn)品線、LED器件產(chǎn)品線等七大產(chǎn)品線發(fā)展。
 

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