臺積電3nm工藝加速擴產(chǎn)
2026-05-06 10:19:01
隨著全球高性能計算與AI芯片需求持續(xù)攀升，臺積電正加快其先進制程的產(chǎn)能布局。據(jù)供應(yīng)鏈消息人士向《經(jīng)濟日報》透露，臺積電位于中國臺灣地區(qū)的3nm晶圓廠，原本計劃到2026年底實現(xiàn)月產(chǎn)15萬片晶圓的目標，如今有望進一步提升至18萬片，較最初預(yù)期高出約20%。
目前，臺積電正全力拉升3nm制程的晶圓產(chǎn)量。2025年底，其月產(chǎn)能已穩(wěn)定在12萬至13萬片晶圓之間。按照最新規(guī)劃，到2026年底，這一數(shù)字將達到約18萬片，年增長率超過40%。這意味著，在短短一年內(nèi)，臺積電將新增約5萬片晶圓的月產(chǎn)能，以滿足來自AI硬件、CPU及汽車電子等領(lǐng)域的需求。NVIDIA、AMD、Intel等芯片巨頭以及眾多汽車廠商，對3nm工藝的消耗速度遠超預(yù)期。尤其是面向AI訓(xùn)練的GPU和高端CPU，成為推動臺積電不斷上調(diào)晶圓產(chǎn)能目標的關(guān)鍵動力。
除了3nm，臺積電在2nm工藝上的進展同樣引人注目。按照規(guī)劃，2nm工藝將于2025年底開始量產(chǎn)，且初期良率表現(xiàn)理想。到2026年底，2nm晶圓的月產(chǎn)能預(yù)計將提升至近10萬片。作為對比，2025年底2nm的月晶圓投入量約為3萬至4萬片，這意味著一年內(nèi)產(chǎn)能將增長1.4倍至2.1倍。
本文關(guān)鍵詞：晶圓
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