全球純晶圓代工行業(yè)營收預計在2025年實現(xiàn)17%的同比增長，突破1650億美元。與2021年的1050億美元相比，2021至2025年期間的復合增長率達12%。
 
  在這一增長態(tài)勢中，先進的3nm與5/4nm節(jié)點發(fā)揮了關(guān)鍵作用。2025年，3nm節(jié)點營收預計同比增長超600%，達到約300億美元；5/4nm節(jié)點則憑借積極的制程節(jié)點遷移保持強勁發(fā)展態(tài)勢，營收預計超過400億美元。
 
  總體而言，包括7nm在內(nèi)的先進節(jié)點在2025年將貢獻超過一半的全球純晶圓代工總營收。這一增長趨勢凸顯出業(yè)界對尖端技術(shù)的高度聚焦，以此支撐高端/旗艦級AI智能手機的技術(shù)升級、搭載NPU的AIPC解決方案的興起，以及對AI專用集成電路(ASIC)、圖形處理單元(GPU)和高性能計算(HPC)等應用不斷增長的市場需求。
 
  展望未來，盡管2nm節(jié)點預計在2025年僅占總營收的1%，但隨著臺積電在臺灣加速產(chǎn)能擴建，該節(jié)點有望實現(xiàn)快速擴張。預計到2027年，2nm節(jié)點將貢獻超過10%的營收。得益于AI與計算需求在云端與邊緣的全面拓展，2nm將成為未來五年內(nèi)壽命最長、影響最深遠的節(jié)點之一，其商業(yè)價值也將超越以往所有節(jié)點。 


本文關(guān)鍵詞：晶圓

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