最近8英寸圓晶市場“急轉(zhuǎn)直下”，預(yù)計后續(xù)將涌向12英寸存儲芯片用硅晶圓，再延伸至12英寸邏輯IC應(yīng)用，估計客戶端將在第四季度到明年第一季度進行庫存調(diào)整。
 
半導(dǎo)體市場需求減弱，部分硅晶圓廠商已同意部分下游約長客戶的要求，可以推遲交貨時間。
 
根據(jù)以往的經(jīng)驗，當硅晶圓市場形勢波動時，6英寸產(chǎn)品的需求首先放緩，然后是8英寸，然后是12英寸需求滑動。但回溫時，12英寸產(chǎn)品優(yōu)先，8英寸接力，最終6英寸產(chǎn)品恢復(fù)。
 
硅晶圓的市場形勢逐漸開始受到影響，隨后的二、三線廠可能會受到超過一線廠的影響。


本文關(guān)鍵詞：硅晶圓

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