近幾年，國產(chǎn)射頻芯片增長生猛，已跑出一支可面向全球市場(chǎng)供貨手機(jī)射頻前端的生力軍。
 
5G單機(jī)用量翻翻，射頻前端芯片爆單
射頻芯片供應(yīng)鏈的主要采購商為上游的手機(jī)整機(jī)廠和基站設(shè)備商，主要是包括蘋果、三星、小米、OPPO、vivo、索尼等手機(jī)廠商，以及華為、愛立信、思科等設(shè)備廠商。
 
在終端需求上，2G時(shí)代手機(jī)頻段數(shù)是4個(gè)；3G時(shí)代手機(jī)頻段數(shù)上升到6個(gè)；然而到了4G時(shí)代，千元機(jī)頻段數(shù)就達(dá)到了8-20個(gè)，旗艦機(jī)頻段數(shù)在17-30個(gè)，需要20-40個(gè)濾波器，10個(gè)開關(guān)；而到了5G手機(jī)，頻段數(shù)將達(dá)到50個(gè)，需要80個(gè)濾波器和15個(gè)開關(guān)。相比于4G，5G對(duì)于射頻濾波器和開關(guān)的需求實(shí)現(xiàn)了翻倍。
 
通訊基站同樣是射頻芯片需求量很大的一個(gè)領(lǐng)域。以4G宏基站為例，主要采用4T4R方案，對(duì)應(yīng)的射頻PA需求量為12個(gè)，而5G基站以64T64R大規(guī)模天線陣列為主，對(duì)應(yīng)的PA需求量高達(dá)192。目前5G基站PA的數(shù)量將增加16倍，主流產(chǎn)品是GaN射頻PA，成本一直處于高位。
 
射頻芯片最大的壁壘是5G智能手機(jī)需要兼容2G/3G/4G頻段，占用面積大，要將整個(gè)射頻系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)高度集成是非常困難的，需要多年射頻行業(yè)累積，比如高通收購360RF（TDK射頻業(yè)務(wù)）后，采用CMOS工藝的3G PA曾風(fēng)頭無兩，但是在4G和5G PA上，高通的CMOS工藝PA因?yàn)楣奶畋辉嵅≈两瘛?br />  
蘋果出于成本考慮，調(diào)整了iPhone12的5G PA采購量由6個(gè)變成2個(gè)。對(duì)iPhone尚且如此，基帶和RF和5G專利費(fèi)用和全球芯片產(chǎn)能受阻， 安卓陣營的5G手機(jī)要像4G手機(jī)一樣在大規(guī)模普及可以說短期內(nèi)并不真實(shí)。
 
不過這也給中國廠商一個(gè)在射頻前端產(chǎn)業(yè)的突圍機(jī)會(huì)，因?yàn)樽罱咏a(chǎn)業(yè)鏈，一旦技術(shù)上做到了know-how，再在成本和產(chǎn)能上可以做到的優(yōu)勢(shì)，產(chǎn)品就有很大的競爭力。事實(shí)上目前供應(yīng)鏈上，國產(chǎn)射頻芯片廠商的崛起速度非常驚人，本土射頻市場(chǎng)正在巨變。


本文關(guān)鍵詞：射頻芯片 

相關(guān)文章： ?藍(lán)牙芯片的應(yīng)用類別劃分
 

深圳市英尚微電子有限公司是一家專業(yè)的靜態(tài)隨機(jī)記憶體產(chǎn)品及方案提供商，十年來專業(yè)致力代理分銷存儲(chǔ)芯片IC, SRAM、MRAM、pSRAM、 FLASH芯片、SDRAM（DDR1/DDR2/DDR3）等,為客人提供性價(jià)比更高的產(chǎn)品及方案。
英尚微電子中國區(qū)指定的授權(quán)代理：VTI、NETSOL、JSC濟(jì)州半導(dǎo)體(EMLSI)、Everspin 、IPSILOG、LYONTEK、ISSI、CYPRESS、ISOCOME、PARAGON、SINOCHIP、UNIIC； 著名半導(dǎo)體品牌的專業(yè)分銷商  如：RAMTROM、ETRON、FUJITSU、LYONTEK、WILLSEMI。