近年來，全球手機(jī)芯片雙雄聯(lián)發(fā)科和高通(Qualcomm)一路酣戰(zhàn)，從全球高階手機(jī)芯片市場(chǎng)到2017年往下競(jìng)爭(zhēng)到中階手機(jī)芯片范疇，且不只是在手機(jī)芯片上比拼，還包括手機(jī)芯片平臺(tái)支持、連結(jié)性等應(yīng)用設(shè)計(jì)，乃至先進(jìn)制程技術(shù)也在強(qiáng)力較勁，但是經(jīng)過一系列的競(jìng)爭(zhēng)之后，卻造成毛利率、營益率衰退窘境，近期高通、聯(lián)發(fā)科在7/10納米制程競(jìng)賽出現(xiàn)緩慢的情況，相較于過去一直擔(dān)當(dāng)先進(jìn)制程領(lǐng)軍角色，2017年恐改由自制芯片供應(yīng)商蘋果(Apple)、三星電子(Samsung Electronics)獨(dú)領(lǐng)風(fēng)騷。
        臺(tái)灣地區(qū)芯片業(yè)者指出，全球高階手機(jī)市場(chǎng)幾乎已被蘋果、三星所稱霸，且短期內(nèi)幾乎很難打破兩強(qiáng)壁壘情況，高階手機(jī)芯片市場(chǎng)商機(jī)已被自制手機(jī)芯片供應(yīng)商所獨(dú)占，即便是高通亦難敵蘋果、三星大軍的碾壓，近期開始將研發(fā)團(tuán)隊(duì)移往大陸手機(jī)內(nèi)需、外銷市場(chǎng)發(fā)展。
        高通不斷擴(kuò)大對(duì)中階手機(jī)芯片驍龍(Snapdragon)630、660芯片投資動(dòng)作，意圖將旗下芯片平臺(tái)版圖往下遷移的策略明顯，這亦是近期高通、聯(lián)發(fā)科再度陷入正面激戰(zhàn)的關(guān)鍵點(diǎn)，因?yàn)榇蠹叶枷Ｍ麪?zhēng)搶小米、金立、Oppo、Vivo、魅族等國產(chǎn)手機(jī)品牌廠訂單，畢竟這些客戶訂單在中、長期較具有成長性。
        高通和聯(lián)發(fā)科在高階手機(jī)市場(chǎng)已明顯爭(zhēng)不過自制手機(jī)芯片供應(yīng)商蘋果、三星，面對(duì)高階手機(jī)芯片解決方案投資額巨大，且效益周期長盈利少，近期高通、聯(lián)發(fā)科在7/10納米等先進(jìn)制程技術(shù)研發(fā)動(dòng)作，似乎已有慢下來仔細(xì)考慮的情況。
        臺(tái)灣地區(qū)芯片業(yè)者表示，其實(shí)10納米制程技術(shù)所能提供高階手機(jī)芯片的成本降低空間非常有限，最多只是手機(jī)芯片運(yùn)算時(shí)的功耗可以大幅下降，若手機(jī)芯片供應(yīng)商無法得到足夠的訂單量能，在10納米制程技術(shù)的投資回收期將會(huì)拖得非常長，7納米制程亦有類似問題，這也是導(dǎo)致7納米世代存儲(chǔ)芯片沖鋒的芯片業(yè)者只有自制手機(jī)芯片廠蘋果及三星。
        高通、聯(lián)發(fā)科過去一直強(qiáng)調(diào)自家新世代手機(jī)芯片解決方案，都是采取最先進(jìn)制程技術(shù)量產(chǎn)，但到了2017年卻出現(xiàn)了天壤之別的情況，都轉(zhuǎn)而尋找最適制程技術(shù)及最低成本結(jié)構(gòu)。
        聯(lián)發(fā)科2017年將以16納米制程技術(shù)為主的Helio P系列手機(jī)芯片解決方案應(yīng)戰(zhàn)，高通Snapdragon 630、660系列芯片解決方案則采用14納米制程技術(shù)量產(chǎn)，對(duì)于10納米先進(jìn)制程的關(guān)注反而稍微降低，甚至聯(lián)發(fā)科還打算采用臺(tái)積電12納米制程技術(shù)，當(dāng)作過渡期的制程。
        業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，全球手機(jī)芯片雙雄對(duì)于最先進(jìn)制程技術(shù)的偏好轉(zhuǎn)變，主要是受制于全球高階手機(jī)芯片市場(chǎng)大餅有限，能夠從蘋果、三星手中搶到的版圖越來越小，在大力投資卻只有少量回報(bào)情況下，被迫先把不必要的軍備競(jìng)賽暫停下來，是目前最好的辦法。
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