報(bào)告顯示，半導(dǎo)體行業(yè)增長(zhǎng)的主要推動(dòng)力，源自生成式人工智能需求的爆發(fā)式增長(zhǎng)。這其中，既涵蓋了訓(xùn)練不斷發(fā)展的大型語(yǔ)言模型（LLM）和大型推理模型（LRM）的需求，也包含了在各類(lèi)應(yīng)用中大規(guī)模部署人工智能推理的需求。
 
  臺(tái)積電憑借其領(lǐng)先技術(shù)，在這股浪潮中收獲了巨大成功。
 
  臺(tái)積電生產(chǎn)的“高性能計(jì)算”（HPC）設(shè)備，涵蓋所有高性能中央處理器（CPU）、圖形處理器（GPU）、網(wǎng)絡(luò)或存儲(chǔ)專(zhuān)用集成電路（ASIC），銷(xiāo)售額略超180億美元，同比增長(zhǎng)66.6%，環(huán)比增長(zhǎng)19.8%。長(zhǎng)期以來(lái)，智能手機(jī)一直是臺(tái)積電工藝和收入的主要支撐，但在一年半前這一情況發(fā)生了改變。本季度，智能手機(jī)芯片制造實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售額81.2億美元，增幅達(dá)18.2%。其他類(lèi)型芯片銷(xiāo)售額為39.1億美元，增長(zhǎng)了25.2%。
 
  據(jù)我們估算，第二季度人工智能芯片的制造和封裝為臺(tái)積電帶來(lái)了87.8億美元的收入，同比增長(zhǎng)3.67倍。其他HPC芯片銷(xiāo)售額為92.6億美元，僅增長(zhǎng)9.8%。我們認(rèn)為，其中一部分芯片用于人工智能交換機(jī)和網(wǎng)絡(luò)接口ASIC，這可能未包含在臺(tái)積電以往籠統(tǒng)提及的人工智能訓(xùn)練和推理芯片數(shù)據(jù)中。
 
  據(jù)統(tǒng)計(jì)，人工智能約占臺(tái)積電收入的三分之一。 


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