ST的SiC（碳化硅）晶圓和STM32 MCU均采用了雙供應鏈策略。

  在SiC晶圓方面，ST通過與本地企業(yè)合資的方式來規(guī)劃產能。ST與三安光電在中國重慶合資成立了安意法半導體，合資工廠規(guī)劃的年產能為48萬片8英寸碳化硅晶圓，主要生產車規(guī)級電控芯片。合資工廠運用ST的SiC專利制造工藝技術，選用中國本地生產的SiC襯底，SiC器件的封測在深圳賽意法（意法半導體旗下）完成，從而形成一條完整的中國本地化8英寸SiC供應鏈。

  對于STM32 MCU，ST選擇與本地的晶圓代工廠合作。2024年11月，ST宣布委托華虹在中國代工40nm節(jié)點的STM32 MCU等產品，以實現STM32的本地化。在此基礎上，ST的STM32 MCU既能為在中國開展業(yè)務的全球OEM廠商提供完全本地化的供應鏈支持，也能為開展國際業(yè)務的中國OEM廠商提供供應鏈選擇。

  在氮化鎵（GaN）業(yè)務上，ST于2025年3月宣布與8英寸硅基GaN制造商英諾賽科簽署了一項GaN技術開發(fā)與制造協議，雙方合作推進GaN功率技術的聯合開發(fā)計劃。依托靈活的供應鏈布局，雙方將拓展各自的GaN產品組合和市場供應能力，有效增強供應鏈韌性。 

本文關鍵詞：STM32

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