近日中國半導體設備展（Semicon China）在上海舉行，外資觀察到的趨勢之一是中國半導體廠正在投入先進技術，追趕全球同業(yè)，加入競爭行列。其中，中芯國際宣誓投入7nm，計劃躍居全球五大半導體廠之一。對此前外資半導體分析師程正樺表示：擁有國家力量支持發(fā)展半導體，誰都可做（先進制程），但良率是一個巨大的挑戰(zhàn)。
      外資麥格理證券在最新法人報告中指出，本次舉行的上海Semicon China展覽，有三大看點。一是中國半導體廠繼續(xù)不斷投入先進技術，追趕全球同業(yè)；二是中國半導體供應鏈正在逐步壯大中，存儲芯片廠商在不斷增加；三是大中華地區(qū)廠商，今年都在搶進車用半導體市場。
      麥格理表示，在官方政策及資金支持下，中國IC供應鏈無論是技術能力或規(guī)模，都在快速成長；估計今明兩年中國IC產業(yè)整體營收，增長將達2成，超越全球平均增幅。
      麥格理列出Semicon China展覽中，備受關注的廠商有：首先是專注于晶圓制造的中芯國際，雖然實力遠遠落后臺積電，但是目前宣布要發(fā)展7nm，若技術能力能夠追趕得上企圖心，中芯將成全球第五家發(fā)展7nm的晶圓廠，與臺積電、格羅方德、三星、英特爾齊名。
      不過前外資半導體分析師程正樺透露，中國確實可以從事晶圓制造，也有投入龐大資本支出的本錢，「有國家力量的支持，誰都可以做（先進晶圓制程），只是良率是一大挑戰(zhàn)?！共辉妇呙拿老捣治鰩焺t表示，「中芯做7nm，若2025年前能量產，就已經很厲害了?！?br />        除中芯國際外，江蘇長電也備受關注。麥格理指出，中國半導體封裝廠，因受惠于國家政策扶持，車用電子及物聯(lián)網(wǎng)的應用越來越多，得以在此次展出覆晶、SiP（系統(tǒng)級封裝）等能力。其中江蘇長電則力圖躋身全球一線封裝廠，也展示了已用于iPhone 7的Fan out（扇型封裝）及3D IC的TSV（直通硅穿孔封裝） 技術，瞄準智能手機處理器的高階應用市場。

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