國(guó)內(nèi)藍(lán)牙芯片行業(yè)面臨技術(shù)研發(fā)風(fēng)險(xiǎn)、市場(chǎng)需求增長(zhǎng)放緩、產(chǎn)業(yè)鏈上游壟斷，將制約行業(yè)的發(fā)展速度，影響行業(yè)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力
 
藍(lán)牙技術(shù)新標(biāo)準(zhǔn)公布，企業(yè)面臨研發(fā)風(fēng)險(xiǎn)
2020年1月7日，藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟推出基于BLE的新一代藍(lán)牙音頻技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)—LE audio（以下簡(jiǎn)稱(chēng)BLEA）。新技術(shù)推出推動(dòng)了藍(lán)牙芯片行業(yè)發(fā)展，帶來(lái)新一輪藍(lán)牙產(chǎn)品市場(chǎng)洗牌。藍(lán)牙芯片設(shè)計(jì)廠商需要投入研發(fā)資金以確保行業(yè)領(lǐng)先地位搶占市場(chǎng)份額，但由于技術(shù)研發(fā)升級(jí)存在不確定性，若研發(fā)周期延長(zhǎng)導(dǎo)致研發(fā)成本上升，藍(lán)牙芯片廠商會(huì)面臨資金短缺、經(jīng)營(yíng)困難等風(fēng)險(xiǎn)。
 
中游藍(lán)牙芯片產(chǎn)商面臨產(chǎn)業(yè)鏈上游壟斷風(fēng)險(xiǎn)
90%以上的國(guó)內(nèi)藍(lán)牙芯片廠商經(jīng)營(yíng)模式為Fabless模式，在該模式下廠商專(zhuān)注于芯片設(shè)計(jì)、研發(fā)與銷(xiāo)售，將芯片制造、封裝測(cè)試等環(huán)節(jié)外包至產(chǎn)業(yè)鏈上游廠商。從短期來(lái)看產(chǎn)業(yè)鏈上游晶圓制造業(yè)集中度較高，頭部廠商占據(jù)主要市場(chǎng)份額，掌握對(duì)中游藍(lán)牙芯片廠商議價(jià)權(quán)。
 
從長(zhǎng)期來(lái)看“高集成度、高算力、低耗能”是藍(lán)牙芯片行業(yè)發(fā)展大趨勢(shì)。由于國(guó)內(nèi)大陸芯片制造行業(yè)先進(jìn)制程與國(guó)際領(lǐng)先水平有明顯差距，國(guó)內(nèi)大陸難以迅速趕超國(guó)際領(lǐng)先水平，國(guó)內(nèi)藍(lán)牙芯片廠商將高度依賴(lài)非國(guó)內(nèi)大陸芯片制造工廠代工，議價(jià)能力降低。藍(lán)牙芯片廠商面臨產(chǎn)業(yè)鏈上游壟斷風(fēng)險(xiǎn)，難以控制外包成本，經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)上升，發(fā)展速度或?qū)p緩。
 
藍(lán)牙芯片行業(yè)短期市場(chǎng)需求增長(zhǎng)放緩
2020年，5G通信技術(shù)在國(guó)內(nèi)、美國(guó)、韓國(guó)、日本等全球主要國(guó)家及地區(qū)實(shí)現(xiàn)規(guī)模商用。民用5G由于資費(fèi)價(jià)格較高，若普及速度不及預(yù)期，預(yù)計(jì)在未來(lái)2-3年內(nèi)4G服務(wù)仍占據(jù)市場(chǎng)主要份額。搭載5G通信技術(shù)的3C產(chǎn)品市場(chǎng)需求未能實(shí)現(xiàn)井噴式增長(zhǎng)，藍(lán)牙芯片行業(yè)供應(yīng)鏈下游3C產(chǎn)品制造商調(diào)整產(chǎn)品供給，影響藍(lán)牙芯片短期需求量。此外國(guó)內(nèi)汽車(chē)產(chǎn)銷(xiāo)量自2018年起連續(xù)兩年下降，2020年受疫情影響汽車(chē)產(chǎn)銷(xiāo)量預(yù)計(jì)持續(xù)下行而導(dǎo)致車(chē)載電子對(duì)藍(lán)牙芯片市場(chǎng)的需求降低。
 
 
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本文關(guān)鍵詞：藍(lán)牙芯片

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